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高導熱率的導熱硅膠片

隨著科技發(fā)展，像手機、電腦、純電動汽車這些高新技術的產品已經逐漸普及人們的生活，或者說人們的生活逐漸離不開它們的存在，大部分用電設備使用時都會產生熱量，這是人們平時能夠直接接觸到現(xiàn)象之一，那么為什么?

用電設備運行過程中是能量轉換過程，而現(xiàn)在現(xiàn)實中，能量轉換是伴隨著損耗，而當電流通過電阻時會產生熱量，設備內部較為狹窄且空氣不流通，熱量產生后會積累局部位置，導致溫度上升，高溫會使得對溫度敏感的半導體、電解電容、處理器等等電子元器件失靈，而且材料老化速度加快，進一步損害設備的性能和使用壽命。

用電設備的功耗越大，其所釋放的熱量就越多，而科技進步意味著產品的性能變得更多功能化，其所需要功率就越高，對散熱要求也變得越高。

散熱器是人們最為常用的散熱工具，安裝在發(fā)熱源上方，通過散熱器內散熱片與發(fā)熱源表面接觸，將熱量從發(fā)熱源表面引導至散熱器內，以此降低發(fā)熱源溫度，但是散熱片與發(fā)熱源間存在縫隙，熱量在傳遞過程受到阻礙，降低散熱效果，所以需要使用導熱硅膠片進行填充，排除界面空氣，降低接觸熱阻。

導熱硅膠片是一種以硅樹脂為基材，添加耐溫、導熱材料制成的縫隙填充導熱墊片，其具備著高導熱率、低界面熱阻、絕緣性、壓縮性等等特性，因為其較軟的硬度，使其可在低壓力情況下變現(xiàn)出較小的熱阻，同時排除接觸面間的空氣且充分填充接觸面間的粗糙面，提高接觸面的熱傳導效果。因為導熱硅膠片良好的填充效果，能夠有效地將發(fā)熱源的熱量傳導至外殼，而且導熱硅膠片具有良好的壓縮性和彈性，可以很好地充當減震墊。

導熱系數(shù)是衡量材料導熱性能高低的參數(shù)，導熱系數(shù)越高的導熱硅膠片，其導熱性能就越高，然而目前市面上能夠做到導熱系數(shù)是8W/MK以上的導熱硅膠片廠商比較少，而我司目前可以成功研發(fā)出導熱系數(shù)12W/MK的導熱硅膠片，并且10W導熱硅膠片的硬度可達到30 shore 00，8W導熱硅膠片硬度可在20-30shore 00范圍內，能夠有效地解決客戶的散熱需求。

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